平成24年度 博士課程教育リーディングプログラム:東京大学 ソーシャルICT グローバル・クリエイティブリーダー育成プログラム

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GCLラボ・工房

GCLコース生は以下の共有スペース、実験装置を利用することができます。

GCLラボ:工3号館
第1工房:工13号館、電気系一般実験室
第2工房:工学部2号館地下1F
第4工房:武田先端知ビル
第5工房:化学東館、GCL 分散並列実験工房
保険関連

GCLラボ:工学部3号館

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GCLコース生向けの共有スペースです。入り口を入って左手奥にプリンターがあります。
利用規約(準備中)

1.第1工房:工13号館、電気系一般実験室

mita
工学系研究科 電気系工学専攻三田吉郎准教授

設置器具

  • 3Dプリンタ 3D TOUCH (武藤工業株式会社)

手軽に使える簡易3Dプリンタです.

http://www.mutoh.co.jp/printer_plotter/~plotter/drafstation/3d_touch/ 3DPrinter

  • レーザー加工機 PLS (株式会社ヨコハマシステムズ ユニバーサルレーザシステムズ国内正規代理店)

低出力だが加工精度の高い炭酸ガスレーザー加工機。

http://yslaser.com/laser_system/professional_series/

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  •  レーザー加工機 AD-VD-60100 (株式会社 コマックス)

160Wまで出力できるハイパワー炭酸ガスレーザー加工機。ただいま修理中。

http://www.commax.co.jp/products/60100-1.html

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2.第2工房:工学部2号館地下1F

連絡先:(確認中)

設置器具

  • 3Dプリンタ:3D Systems社 Projet 3510(工学部二号館 B1)

高精度で耐久性のあるプラスティックパーツをプリントする.

インクジェット方式+紫外線を応用した3Dプリンタで,高精度,高精細のパーツを製作.

ワークスペース:298 x 185 x 203 mm

積層ピッチ:32ミクロン

  • Autodesk社 Product Design Suite

エンジニアリング プロセス全体をカバーする 3D 設計,シミュレーション,コラボレーション,ビジュアライゼーション ツール一式を搭載した包括的なソフトウェア群.

3Dで設計を検証したデジタル プロトタイプから簡単に製造図面を生成して共有できる電気制御設計のためのソフトウェアも同梱され,メカトロ設計にも使える等の特徴が挙げられる.

  • JUNS社 UST-BOX (工学部二号館 8F)

放送局品質のライブプロダクションスイッチャーとオーディオミキサ,配信PC,

素材だしソフトをセットアップした高画質ライブ配信システム.

Ustream等でのフルHDでの配信と同時収録が可能で,大学での遠隔授業やイベント等

の中継,会議室でのスタジオ構築,会議の収録へ用いられる

3.第4工房:VLSI Design and Education Center(VDEC)

大規模集積システム設計教育研究センター

事務局所在地: 東京大学本郷キャンパス浅野地区 武田先端知ビル

一般連絡先
〒113-0032
東京都文京区弥生2-11-16 武田先端知ビル
TEL: 03-5841-8901
FAX: 03-5841-8910
URL : http://www.vdec.u-tokyo.ac.jp/

mita三田吉郎准教授 garaガラバギ アミル マスード特任助教

連絡先:  工学系研究科・電気系工学専攻
ガラバギ アミル マスード特任助教
Email: amir@cad.t.u-tokyo.ac.jp

VDEC Services:

  1. EDA CAD Tools: VDEC provides different EDA CAD tools for academic use (not commercial use) for free to faculty members, researchers, and students. Current EDA tools are from different vendors such as Cadence, Synopsys, Mentor, and Agilent. Faculty members can apply to become VDEC user by contacting the VDEC center office. Researchers and students should ask their supervisor to become a VDEC user.
  2. Fabrication Service: VDEC provides chip fabrication service using different technologies such as CMOS 0.8um, CMOS 0.18um, CMOS 65nm, and SiGe BiCMOS 130nm. For more information on how to use the service, schedules and costs please see the VDEC webpage and/or contact the VDEC center office.
  3. Equipments: VDEC has a super cleanroom as well as different testers/test equipments that are used for academic and research purpose. For more information please visit the VDEC webpage.
  4. Training Courses: VDEC has several training courses, workshops, and seminars for VDEC users. Please see the VDEC webpage for more information.

武田先端知の装置利用の仕組み

  1. 「使える人(免許保持者)」は使用可能。
  2. 免許保持者の手引きのもと、新人も使うことができる。
  3. 数回(例えば3回)使って自信が持てたら、申請書(念書)を出す。
  4. 管理者(三田先生)がアカウントを出す。

武田先端知の微細加工装置について:

  • ナノテクノロジー・プラットフォームの枠組みが使える。(長:浅田教授、マネージャ: 三田准教授)下記参照のこと。

http://nanotechnet.t.u-tokyo.ac.jp/index.html

  • 「ワークショップ」: VDECで開催する際、GCL共催とし、GCLに情報をまわす。VDEC「リフレッシュ講習」,VLSIカスタム設計講習,FPGAディジタルコースなどがある。

 

チップ試作料金

VDECにおけるチップ制作料金は以下に示す通り.なお,データは
http://www.vdec.u-tokyo.ac.jp/CHIP/chipservice.html#Fee
から引用している。.

CMOS 0.8um (オンセミコンダクタ-三洋半導体製造社)

PolySi: 2層
メタル配線: 2層

チップ試作および組立ての正式な価格に関してはこちらの定価表 を参照下さい。
チップ価格と組み立て価格の合計で行われます。いずれも手数料が含まれた価格となっております。 請求は、チップ試作費、組み立て費の合算金額で行われます。

次表は、5個組立てを行った場合の概算となっております。

 

チップサイズ
価格(千円)
2.4mm 角
88程度
2.4mm x 4.9mm
150程度
4.9mm 角
250程度
7.3mm 角
495程度

CMOS 0.18um (ローム株式会社)

PolySi: 1層
メタル配線: 5層

 

次表は、10個標準組立てを行った場合の概算となっております。(平成24年度第5回まで)

 

チップサイズ
価格(千円)
2.5mm 角
280程度
2.5 x 5.0mm
460程度
5.0mm 角
820程度
5.0mm x 7.5mm
1,240程度
7.5mm 角
1,780程度
10mm 角
3,020程度

そのほかのサイズに関しましても面積比例です。

  • チップ試作の正式な価格に関してはこちらの定価表 を参照下さい。
    請求は、チップ価格と組み立て価格の合計で行われます。いずれも手数料が含まれた価格となっております。 請求は、チップ試作費、組み立て費の合算金額で行われます。 なお、ベアチップでの納品の場合にも組み立て個数0の費用がかかります。

使用に当たっては、各工房管理者の指示に従うこと。
定期的な講習会/ワークショップを開いているので、使用の前に参加して機器に慣れてから使用するとよい。なお,定期的な講習会/ワークショップに関してはGCLイベントページを参照すること。

4.第5工房:GCL 分散並列実験工房

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情報理工学系研究科 コンピュータ科学専攻 吉本 芳英 准教授

sakamoto

 

 

 

 

 

連絡先:

情報理工学系研究科 コンピュータ科学専攻 坂本 大介
Email:sakamoto [at] is.s.u-tokyo.ac.jp ([at]を@に変えて送信)

設置器具:

・Rasberry Pi B+ 48台、およびRasberry Pi 2 48台
・上記利用に必要な備品一式

使用目的:

分散並列計算実験のため。

詳細:

http://www.cp.is.s.u-tokyo.ac.jp/gclworkshop

保険関係

・基本的には、使う人の責任で加入すること。
・財団法人日本国際教育支援協会が取り扱う「学生教育研究災害傷害保険」及び「学研災付帯賠償責任保険」に全員に加入すること。